新年伊始，沈阳仪表院站在服务构建新发展格局、服务国家战略的高度，系统谋划各项工作，撸起袖子加油干，一步一个脚印把党的二十大作出的重大决策部署付诸行动、见之于成效，坚定不移推动由沈阳仪表院牵头承担的国家工信部产业基础再造专项“高精度压力传感器”项目和科技部“智能传感器”专项项目主体课题的研究工作。正月初四，两个项目组的核心成员就提前返岗，铆足干劲、全身心投入到高精度压力传感器研发和生产工作中。

压力传感器是流程工业和装备工业的核心基础部件，其水平直接决定着重大装备和主机产品的性能、质量和可靠性。当前我国流程工业、装备工业高端用压力敏感芯片及传感器、宽温区高频响硅基压力传感、高精度硅基压力传感器等，90%以上依赖美日欧进口，要彻底解决这个问题，则必须突破硅基压力敏感芯片设计制造、MEMS加工应力控制方法等关键技术壁垒。

2023年1月11日，“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”辽宁省重大科技专项顺利通过验收标志着沈阳仪表院硅基压力传感器的技术水平迈上一个新的台阶，可满足航天、航空、船舶、汽车、智能、石油化工等领域对该类产品的迫切需要，缩小与发达国家在该技术领域的差距。在此基础上，沈阳仪表院又将精力投入到工业和信息化部“高精度压力传感器”国家重点研发项目之中，项目目标是研发0.01高精度压力传感器，通过对高精度压力传感器芯片设计制造关键技术、硅基MEMS加工应力控制方法与传感器高可靠封装技术、宽温区温度补偿校准方法等技术的研究，突破流程工业、装备工业高端核心敏感芯片、传感器、变送器的“卡脖子”问题，实现高端芯片自主可控，建立高性能压力传感器产业化平台，大幅提升面向全行业的芯片、传感器和变送器供给能力，辐射带动整个仪器仪表行业压力测控水平跃升。    

“智能传感器”专项项目主体课题旨在突破管道本体微小缺陷定量检测、应力区域定量感测、腐蚀速度准确监测等卡脖子技术，补齐我国智能传感器在国家重大安全设施领域应用的薄弱环节。春节期间，项目组的核心成员放弃休假，紧锣密鼓的修改技术方案，研讨技术路线，制订任务节点，完善研究内容，深挖每个技术细节，反复推敲技术路线和时间节点，以严谨的科研态度为项目顺利开题做准备。

沈阳仪表院对两个项目采用全过程管理，从项目团队组织建立、研究人员能力胜任、考核与业绩激励、资源协调配置、研究进度管理等全方位考虑周全，确保项目按预期要求高质量推进。